Schutz & Spezialprozesse | Ihr EMS Partner
Schutz & Spezialprozesse für zuverlässige Elektronik
Elektronikbaugruppen müssen im Einsatz oft mehr leisten als reine Funktion. Sie müssen Feuchtigkeit, Staub, Temperatur, mechanischer Belastung oder besonderen Montageanforderungen standhalten.
BECOM ergänzt die Elektronikfertigung deshalb um spezialisierte Schutz- und Fertigungsprozesse. Von Conformal Coating und Verguss bis hin zu LED Centering und Press-Fit entstehen Baugruppen, die optimal auf ihre Anwendung vorbereitet sind.
Zusätzliche Sicherheit für anspruchsvolle Anwendungen
Schutz- und Spezialprozesse sorgen dafür, dass elektronische Baugruppen unter realen Einsatzbedingungen zuverlässig funktionieren. Je nach Produktanforderung werden sensible Bereiche geschützt, Bauteile mechanisch stabilisiert oder spezielle Verbindungstechnologien eingesetzt.
BECOM integriert diese Prozesse direkt in die Fertigung und stellt sicher, dass Qualität, Prozesssicherheit und Rückverfolgbarkeit auch bei spezialisierten Arbeitsschritten erhalten bleiben.
Conformal Coating
Conformal Coating schützt elektronische Baugruppen durch eine dünne Schutzlackschicht vor äußeren Einflüssen. Die Schutzlackierung kann helfen, Feuchtigkeit, Staub, chemische Belastungen oder klimatische Einflüsse zu reduzieren.
Verguss / Potting
Beim Verguss werden elektronische Baugruppen oder Teilbereiche mit einem geeigneten Vergussmaterial geschützt. Dadurch können Komponenten mechanisch stabilisiert und besser gegen Feuchtigkeit, Vibration, Staub oder andere Umwelteinflüsse abgesichert werden.
LED Centering
LED Centering sorgt für die präzise Positionierung von LEDs innerhalb elektronischer Baugruppen oder Systeme. Gerade bei optischen Anwendungen ist eine exakte Ausrichtung entscheidend für Lichtbild, Funktion und Qualität des Endprodukts.
Press-Fit
Press-Fit ist eine lötfreie Verbindungstechnologie, bei der geeignete Kontakte in die Leiterplatte eingepresst werden. Dadurch entstehen zuverlässige elektrische und mechanische Verbindungen, ohne dass ein zusätzlicher Lötprozess erforderlich ist.