Rapid Prototyping | Entwicklungsdienstleister
Beschleunigen Sie Ihren Time to Market.
Wenn Produkte schnell weiterentwickelt, angepasst oder in Serie gebracht werden müssen, zählt jeder Schritt. BECOM unterstützt Kunden mit Rapid Prototyping, technischer Beratung, Redesign, Musterfertigung und Industrialisierung entlang des gesamten Produktlebenszyklus.
Von der Analyse kritischer Bauteile über PCB-Layoutänderungen bis zur schnellen Vorserienfertigung schaffen wir die Grundlage für zuverlässige Elektroniklösungen, die schneller validiert und effizient in die Serienproduktion überführt werden können.
Bauteile nicht mehr lieferbar?
Wir lösen es
Globale Lieferengpässe, abgekündigte Komponenten und veränderte Marktbedingungen können bestehende Produkte schnell unter Druck setzen. Wenn Bauteile nicht mehr verfügbar sind, braucht es technische Erfahrung, schnelle Bewertung und praktikable Alternativen.
BECOM unterstützt bei der Identifikation kritischer Komponenten, bewertet Obsoleszenzen und entwickelt passende Lösungsansätze. Je nach Anforderung reicht das von Bauteilersatz und Second-Source-Konzepten bis hin zu Schaltungsanpassungen, PCB-Layoutänderungen oder Redesign-Maßnahmen.
Analyse & Beratung
- Identifikation kritischer Bauteile und
Lieferengpässe - Bewertung von Obsoleszenzen und Risiken
- Definition möglicher Lösungsansätze
Mechanik & Konstruktion
- Gehäuseanpassungen
- Mechanische Änderungen und Optimierungen
- Fertigungsgerechte Konstruktion
Redesign & Engineering
- Bauteilersatz und Second-Source-Konzepte
- Schaltungs- und Funktionsanpassungen
- PCB-Layoutänderungen
Rapid Prototyping & Industrialisierung
- Schnelle Muster- und Vorserienfertigung
- Funktionstests und Validierung
- Überführung in die Serienproduktion
Facts & Figures
1. Anzahl der Lagen:
1 – 16
2. Schutz- und Vergussverfahren:
Lackieren, Kleben, Vergießen
3. Bestückung:
IPC A610 Klasse 2 & IPC A610 Klasse 3 (auf Anfrage)
4. Fertigungsverfahren:
SMT, THT, PressFit, Assembly, Box Build
5. Kleinste Bauteilgröße:
0201
6. PCB-Abmessungen:
12 mm x 12 mm bis 425 mm x 310 mm
(weitere Details auf Anfrage)
Forschung & Entwicklung
- Hardwareentwicklung
- Softwareentwicklung
- Mechanikentwicklung
- Leiterplattenlayout
- Prozessentwicklung
- Entwicklung von
Prüfmethoden - Embedded Systems
- Sensorik
Manufacturing & Supply Chain
- SMT-Fertigung
- THT-Fertigung Robotik
- Coating
- Verguss
- LED-Centering
- Assembling/Box Build
- Traceability
- Inhouse Automatisierungslösungen
Customer Services
- Projektmanagement
- Produktlebenszyklus
- Neuprodukteinführung/NPI
- Obsoleszenzmanagement
- Produktänderung
- Risikomanagement
- Logistik
- After-Sales-Services
- Machbarkeitsbewertungen
Validierung
- Akkreditierte Prüfstelle für EMV nach ISO/IEC 17025
- Umweltprüfungen
- Elektrische Prüfungen
- Prüflaststände
- Thermomanagement
- Eichstelle nach ISO/IEC 17025