Die moderne Industrieautomation steht ganz im Zeichen von Industrie 4.0. Produktionsprozesse werden immer flexibler, Maschinen kommunizieren eigenständig miteinander und Datenströme verschmelzen in Echtzeit. Dieser Wandel verlangt nach elektronischen Komponenten, die nicht nur intelligent und vernetzt, sondern vor allem maximal verfügbar sind. Ausfälle in einer automatisierten Fertigungslinie bedeuten immense Kosten – Zuverlässigkeit ist daher das oberste Gebot.
Als erfahrener Technologie- und EMS-Partner unterstützt BECOM Maschinenbauer, Systemintegratoren und Automatisierer bei dieser Transformation. Wir begleiten Sie von der ersten Hardware- und Softwareidee über die gezielte Industrialisierung bis hin zur hochpräzisen Serienfertigung. Mit unseren Elektroniklösungen sorgen wir dafür, dass Ihre Anlagen sicher und effizient laufen.
Elektronik im industriellen Umfeld muss extremen Bedingungen standhalten, sei es durch elektromagnetische Störfelder von Großantrieben oder den permanenten Dauereinsatz. BECOM bündelt tiefgehendes Entwicklungs-Know-how mit exzellenter Fertigungstechnologie.
Unsere Engineering-Teams konzipieren zukunftsfähige und robuste Hardware-Designs für industrielle Anwendungen. Parallel dazu entwickeln wir die passende, echtzeitfähige Embedded Software. Wir sorgen für die nahtlose Integration von Mikrocontrollern und Rechenplattformen, die komplexe Automatisierungsprozesse präzise steuern.
Industrie 4.0 lebt vom Datenaustausch. Wir beherrschen die Integration moderner industrieller Kommunikationsschnittstellen und Bussysteme. Damit schaffen wir die technischen Voraussetzungen für eine schnelle, sichere und deterministische Datenübertragung zwischen Steuerungen, Sensoren und Aktoren.
Unser Fertigungs- und Entwicklungsspektrum deckt die gesamte Bandbreite moderner Produktions- und Logistikanlagen ab. Wir realisieren elektronische Baugruppen für folgende Kernbereiche:
SPS-nahe Elektronik & Industrial Communication: Intelligente E/A-Module, Kommunikationsbaugruppen und Schnittstellenkarten für die speicherprogrammierbare Steuerung.
Robotik & Motion Control: Hochpräzise Steuerungs- und Leistungselektronik für Industrieroboter, Servoantriebe und komplexe Achssteuerungen.
Fahrerlose Transportsysteme (AGV): Robuste Elektronikkomponenten für automatisierte und autonome Logistikfahrzeuge in der Intralogistik.
HMI-Systeme (Human-Machine-Interface): Intuitive und widerstandsfähige Bedienpanels, Touch-Displays und Anzeigeeinheiten für die Maschinenbedienung direkt am Hallenboden.
Smarte Sensorik: Hochpräzise Sensorelektronik zur Erfassung von Prozessdaten, Wegen, Drücken oder Temperaturen im industriellen Umfeld.
Der industrielle Hallenboden ist eine raue Umgebung. Staub, Ölnebel, Feuchtigkeit und permanente Vibrationen setzen der Hardware zu. In unseren hochmodernen europäischen Produktionsstätten setzen wir spezielle Fertigungsverfahren ein, um Ihre Elektronik dauerhaft zu schützen:
Wir verarbeiten komplexe High-Density-Baugruppen in der SMT-Linie ebenso sicher wie schwere, mechanisch beanspruchte Komponenten (z. B. für Netzteile oder Relais) in der automatisierten THT-Fertigung (Selektiv- und Wellenlöten).
Durch vollautomatische Schutzlackierungen oder vollständigen Gehäuseverguss schützen wir empfindliche Leiterplatten zuverlässig vor Schmutz, chemischen Einflüssen und Feuchtigkeit.
Wir montieren Ihre Elektronik direkt in kundenspezifische Gehäuse, fertigen Kabelsätze und liefern Ihnen schrankfertige Komplettsysteme aus einer Hand.
Zur Absicherung einer hohen Verfügbarkeit im 24/7-Dauerbetrieb durchläuft jede elektronische Baugruppe bei BECOM ein streng definiertes, mehrstufiges 3D-Prüfverfahren direkt innerhalb der Fertigungslinie:
3D-SPI (Solder Paste Inspection): Dreidimensionale Prüfung des Lotpastendrucks zur Vermeidung von Lötfehlern direkt vor der Bestückung.
3D-AOI (Automatische Optische Inspektion): Hochauflösende optische Endkontrolle von Bauteilplatzierung, Polarität und Lötstellengeometrie im dreidimensionalen Raum.
3D-X-Ray (Röntgenprüfung): Zerstörungsfreie AXI-Inspektion zur sicheren Qualitätsbewertung verdeckter Lötstellen unter kritischen Bauteilen wie BGAs oder QFNs.
ICT / Flying Probe: Umfassende elektrische In-Circuit-Prüfungen zur Verifikation aller Leiterbahnen und Bauteilwerte.
EOL / Funktionstest (End-of-Line): Abschließender, umfassender Funktionstest des Gesamtsystems unter realen Betriebsbedingungen inklusive präziser Protokollierung.
Kalibrierung: Exakte Justierung und Software-Kalibrierung integrierter Mess- und Sensorkomponenten für hohe und reproduzierbare Prozessgenauigkeit im späteren Einsatz.
Kurze Entwicklungszeiten erfordern schnelle Testzyklen. Weil wir wissen, wie zeitintensiv externe Prüfungen sind, verfügt BECOM über ein eigenes, voll ausgestattetes Prüf- und Validierungslabor. Das sichert Ihr Investment ab und bringt Ihre Produkte schneller an den Markt:
EMV-Messungen: Prüfung der elektromagnetischen Verträglichkeit nach den strengen Industrienormen (CE-Konformität) direkt während der Entwicklungsphase.
Klimaschock- & Umwelttests: Simulation von harten Temperaturwechseln und Feuchtigkeit zur Überprüfung der Langzeitstabilität.
Vibration & mechanischer Schock: Belastungstests (Shaker-Prüfungen) für den harten Dauereinsatz an vibrierenden Maschinen und Motoren.
