Mit dem neu errichteten, hauseigenen Schlifflabor am Standort Hochstraß, modernsten Geräten – wie den präzisen Analysemikroskopen von Zeiss – und bestens geschulten MitarbeiterInnen sichert BECOM auch künftig höchste Qualitätsstandards. Die vielfältigen Einsatzmöglichkeiten reichen von der Bewertung der PCB-Lagenaufbauten, der Analyse von SMD-Schadteilen bis hin zur Vermessung von Lochaufbauten und Einpressstiften. Bereits kleinste Abweichungen oder Fehler am Produkt können anhand der Schliffbildanalyse sichtbar und damit vor Serienfertigung ressourcenschonend behoben werden.
“Es freut mich besonders, dass wir durch die neuen Möglichkeiten, dem gesetzten Ziel, unseren Kunden stets die bestmögliche Qualität zu liefern, auch in Zukunft gerecht werden.“ … Ing. Martin Glatz / Gruppenleitung Testentwicklung
