Die globale Mobilitätsbranche befindet sich im größten und dynamischsten Wandel ihrer Geschichte. Die Megatrends der Gegenwart von der umfassenden Elektrifizierung des Antriebsstrangs über die fortschreitende Digitalisierung bis hin zum autonomen Fahren und der intelligenten IoT-Vernetzung definieren Fahrzeuge, Bahnen und Schiffe völlig neu. Elektronische Komponenten sind längst kein bloßes Beiwerk mehr; sie bilden das zentrale Nervensystem moderner Mobilitätskonzepte.
Als international erfahrener EMS-Dienstleister (Electronic Manufacturing Services) entwickelt und fertigt BECOM hochzuverlässige Elektroniklösungen für anspruchsvollste Anwendungen in rauen Umgebungen. Wir verstehen uns nicht nur als verlängerte Werkbank, sondern als strategischer Technologiepartner. Wir begleiten entlang des gesamten Produktlebenszyklus von der ersten Konzeptstudie über die zertifizierte Serienfertigung bis hin zum langfristigen Obsolescence-Management.
Sicherheitskritische Elektronik im Mobility-Sektor verzeiht keine Fehler. BECOM bündelt tiefgehendes Entwicklungs-Know-how mit modernsten Fertigungstechnologien, um auf hohe Performance unter extremen Bedingungen auszulegen.
Unsere Engineering-Teams konzipieren zukunftsfähige Systemarchitekturen. Wir beherrschen die präzise Hardwareentwicklung für komplexe Schaltungsdesigns ebenso wie die Programmierung stabiler, echtzeitfähiger Embedded Software. Ob Mikrocontroller-Steuerungen oder hochintegrierte Rechenplattformen wir erwecken Ihre Mobilitätskonzepte zum Leben.
Sicherheit ist im modernen Verkehr nicht verhandelbar. Wir entwickeln und fertigen konsequent nach den strengen Richtlinien der Funktionalen Sicherheit (Functional Safety) gemäß Standards wie ISO 26262 (für Automotive bis ASIL-D) und IEC 61508 / EN 50128 (für Railway bis SIL-4). Da vernetzte Systeme zunehmend Angriffsziele werden, integrieren wir von Beginn an fortschrittliche Embedded-Security-Konzepte zum Schutz vor Cyber-Bedrohungen von außen.
Unsere Entwicklungsprozesse orientieren sich an den international anerkannten Reifegradmodellen der Automobilindustrie. Durch die strikte Ausrichtung an Automotive SPICE (ASPICE) sichern wir hohe Transparenz und durchgängige Dokumentation und reproduzierbare Qualität in jeder Phase des Software- und System-Engineerings.
Jeder Markt hat seine eigenen Gesetze, Normen und physikalischen Herausforderungen. BECOM bietet spezialisierte Lösungen für die Elektronikfertigung, die auf die Anforderungen von Straße, Schiene und Wasser zugeschnitten sind.
Unser Fertigungs- und Entwicklungsspektrum deckt die gesamte Bandbreite moderner Automotive-, Bahn- und Micromobility-Systeme ab. Wir realisieren elektronische Baugruppen für folgende Kernbereiche:
Telematik, Infotainment & V2X: Hochzuverlässige Kommunikationsmodule, Konnektivitätsplattformen und Antennensysteme für das Flottenmanagement, die Fahrzeugortung und den intelligenten Datenaustausch (Vehicle-to-Everything).
Batteriemanagement & Leistungselektronik: Intelligente BMS-Boards zur präzisen Zellüberwachung, hocheffiziente DC/DC-Wandler sowie Steuereinheiten für den elektrifizierten Antriebsstrang in Hybrid- und Elektrofahrzeugen.
Smarte Lichtsysteme & Vision-Sensorik: Elektronische Baugruppen für adaptive, hochauflösende LED-Scheinwerfer, kamerabasierte Spiegelersatzsysteme sowie Sensorik für Fahrerassistenzsysteme (ADAS).
Schienenfahrzeuge & Bahn-Infrastruktur: Extrem robuste, vibrationsfeste Elektronikkomponenten für die Signaltechnik, Zugsicherungssysteme, Weichensteuerungen sowie für moderne Fahrgastinformationssysteme im Schienenverkehr.
Mikromobilität & Urban Transport: Kompakte Motorsteuerungen, Batterielösungen und IoT-Knoten für E-Bikes, E-Scooter und urbane Sharing-Flotten.
Zur Absicherung einer hohen, reproduzierbaren Serienqualität durchläuft jede elektronische Baugruppe bei BECOM einen mehrstufigen, hochpräzisen Prüfprozess direkt in der Produktionslinie. Mit modernsten Test- und Messverfahren sichern wir die zuverlässige Funktion und hohe Langlebigkeit Ihrer Mobility-Elektronik über den gesamten Lebenszyklus ab:
3D-SPI (Solder Paste Inspection): Dreidimensionale Lotpasteninspektion direkt nach dem Druckprozess, um kleinste Volumen-Abweichungen zu erkennen, noch bevor die Bauteile bestückt werden.
3D-AOI (Automatische Optische Inspektion): Hochauflösende optische Überprüfung in der Linie zur räumlichen Kontrolle von Bauteilplatzierung, Polung und Lötstellengeometrie.
3D-X-Ray (Röntgenprüfung): Zerstörungsfreie 3D-Röntgeninspektion (AXI) zur präzisen Qualitätsbewertung verdeckter Lötstellen, beispielsweise bei komplexen BGA- oder QFN-Bauteilen im Automotive-Bereich.
ICT / Flying Probe: In-Circuit-Tests und flexible Flying-Probe-Verfahren zur umfassenden elektrischen Überprüfung von Leiterbahnen, Bauteilwerten und Kontakten.
EOL / Funktionstest (End-of-Line): Abschließender, maßgeschneiderter Funktionstest des komplett montierten Gesamtsystems unter realen Betriebsbedingungen vor der finalen Freigabe.
Kalibrierung: Exakte software- und hardwareseitige Justierung sowie Kalibrierung von sensorischen und messtechnischen Komponenten für hohe Präzision im späteren Einsatzfeld.
Bereits während der Prototypenphase simulieren wir den harten Lebenszyklus Ihrer Produkte. Unsere Labor-Dienstleistungen umfassen:
EMV-Messungen: Prüfung der elektromagnetischen Verträglichkeit nach spezifischen Automotive- und Industrienormen.
Klimaschock- & Umwelttests: Simulation von extremen Temperaturwechseln (-40 °C bis +150 °C) und Luftfeuchtigkeit.
Vibration & mechanischer Schock: Belastungstests für den harten Einsatz auf der Schiene und der Straße.
Zerstörungsfreie Prüfung: Modernste 3D-Röntgeninspektion (AXI) und automatische optische Inspektion (AOI) sichern hohe, reproduzierbare Fertigungsqualität.
