Diese Erfindung stellt sicher, dass ein niedriger Übergangswiderstand im Referenzbereich von Aluminiumkernleiterplatten erreicht wird. Dazu wird über eine definierte Ausnehmung in einer FR4 (Verbund aus Epoxidharz und Glasfasergewebe) Leiterplatte der thermische Pfad mittels Schichtdickenänderung verringert. In diese Ausnehmung wird ein Wärmeleitmedium (Wärmeleitkleber oder Wärmeleitpaste) eingebracht, um Toleranzen des zu montierenden Kühlkörpers und der Leiterplatte selbst auszugleichen. Diese Innovation liefert den entscheidenden Vorsprung, es können z.B. LED Applikationen mit sehr guten thermischen Eigenschaften bei gleichzeitig hoher Robustheit gegen äußere Einflüsse (z.B. Temperatur) realisiert werden.
Das gesamte BECOM Team gratuliert den beiden Erfindern Daniel Schaffer und Jürgen Schlögl sehr herzlich.
