Validierung | Schliffbildanalyse
Schliffbildanalysen für mehr Qualität
Im Analyselabor unterstützt BECOM die prozessbegleitende Qualitätssicherung, Schwachstellenanalyse und Schadensanalytik elektronischer Komponenten und Baugruppen. Besonders bei Lötstellen, Leiterplatten und elektronischen Bauteilen liefern detaillierte Analysen wichtige Erkenntnisse für Qualität, Prozessstabilität und Fehlerursachen.
Durch hochauflösende Röntgeninspektion, Schliffpräparation und lichtmikroskopische Inspektion können Auffälligkeiten gezielt bewertet und Ursachen nachvollziehbar analysiert werden.
- Prozessbegleitende Qualitätssicherung
- Schwachstellenanalyse
- Schadensanalytik
- Hochauflösende Röntgeninspektion
- Schliffpräparation inklusive lichtmikroskopischer
- Inspektion
- Bewertung von Schliffbildern
- Physikalische Analysen
- Fehleranalyse an Lötstellen, PCBs und elektronischen
- Bauteilen
- Untersuchung von Lötanomalien
- Chemische Tests
- Kurze Durchlaufzeiten
