Unsere Systementwicklung bildet die technische Schnittstelle zu unseren Kunden, vom Lastenheft bis zur abstrakten Systemdefinition

• Technische Projektleitung
• Requirements Management
• Systemarchitektur für das Gesamtsystem (Hardware, Software, Mechanik)
• Design to Cost und Design for Manufacturing
• Testpläne und Prüfspezifikationen
• Design-FMEA, FMEDA
• Functional Safety Management
• Product Cyber Security Management
• Entwicklung nach Spice for Automotive Systems (L2)

2D/3D Kameras von BECOM vereinen maximale Leistung und robuste Bauweise. Damit sind sie ideal für den anspruchsvollen Einsatz, selbst outdoor oder in sicherheitskritischen Anwendungen.

• ToF (Time of Flight) Kameras
• 3D Stereokameras mit 2D Datenfusionierung
• Sensorintegration, -verarbeitung und –fusion
• AI – Readiness
• Auslegung der Optiken für Imager
• Prüfmittel für Embedded Vision Produkte
• Kalibrierung und Software – Algorithmus
• Boxbuild
• FPGA Design
• Bildverarbeitung (ISP)

Wir entwerfen maßgeschneiderte Schaltungen und PCB-Layouts, die höchste Leistungsanforderungen erfüllen.

• Altium und Mentor Toolkette
• Analog/Digitaltechnik (Highspeed Digital Design, CPU Module, Schaltregler, LED, Leistungselektronik, 2D/3D Sensorik, ARM, FPGA, nvidia, CPU Module)
• BECOM Design-Rules und Bauteildatenbank
• Stromlaufplan, Stückliste und Layout
• PCB – Datenaufbereitung, Nutzengestaltung und Nutzenoptimierung
• EMV gerechtes Design
• Simulation (elektrisch, thermisch)

Wir entwickeln Software für Mikrocontroller und Embedded-Systeme, die Ihre Hardwarelösungen smart und effizient machen.

• Einsatz verschiedenster Mikroprozessoren und SOC‘s (8-, 16-, 32-, 64-bit, ARM, DSP, …),
• Betriebssysteme (Eigenentwicklung, RTOS, Linux, Baremetal, …)
• AI – Readiness
• C / C++ / C# / VHDL / Python / Matlab / Node Red
• Treiberentwicklung / Middleware
• Konfiguration Management mit Github
• Modultests
• BECOM Coding Guidelines / Misra Checker
• Connectivity (CAN, LIN, USB, Ethernet, Funk, WLAN, Bluetooth, …)

Unsere Experten erstellen hochpräzise 3D-CAD-Modelle, die Ihre Produktentwicklung auf das nächste Level heben.

• Gehäusekonstruktion (Kunststoff, Alu-Druckguss)
• 3D Modelle (Digital Twins)
• Machbarkeits- und Toleranzanalysen
• Bauraum- und Kollisionsüberprüfung
• Konstruktion Prüf, -Flash, -EOL Adapter
• Verpackungsdesign
• Lackierplan
• Prozessfähigkeitsanalysen
• Thermische Simulation
• Mechatronik

Schnelle und präzise Fertigung von Prototypen

• Fräsbohrplotter zur Herstellung einfacher PCBs
• 3D Druck – 4 Drucker verfügbar
• Beschaffung
• Prototypenfertigung
• Manuelle Bestückung von PCBs
• Eilfertigungen über Serienanlagen
• Durchlaufzeit ca. 1 Woche ab Materialverfügbarkeit

Über Systemtest und Validierungsprüfungen zur Freigabe

• Systemtest gegen Spezifikation, Worst Case Szenarien
• Elektrische Prüfungen, ESD Prüfungen bis 30kV Umweltsimulation / Klimaprüfungen (Schock, Klima, Temperatur)
• 18 Prüfschränke vorhanden (Temperatur, Klima, Schock, …)
• Temperatur: – 70° C bis + 180° C
• Relative Luftfeuchtigkeit: 0 % bis 100 %
• Temperaturschock: – 75° C bis + 220° C
• Klima-Stress-Screening mit Gradienten bis zu 15° K / min
• Entwicklung von Testmethoden und Testaufbauplanung (Testaufbauten, Testautomatisierung)
• Belastungstests und Monitoring an Baugruppen
• Qualifikationsuntersuchungen, Zuverlässigkeitsprüfungen
• Länderspezifische Zertifizierungen (externe Partner)
• Mechanische und Chemische Tests, Thermografie
• Prüfung und Bewertung nach grundlegenden Normen einschließlich IEC/EN 60068, ISO 16750, automotive Group Standards, und viele mehr

Erste Wahl bei EMV Messungen und Umweltprüfungen. In unseren ISO/IEC 17025 akkreditierten Prüflabors begleiten wir Kunden im gesamten Entwicklungsprozess. Ergebnisse werden interpretiert und Lösungsvorschläge bei Bedarf erarbeitet.

• 1000 m² mit Bereichen für HF, elektronische Tests, ESD
• 3x Absorberkabine SAC (bis zu 5000kg Maximallast, 4m Höhenscan, 5m Meßabstand, EMV Messungenfür Gesamtfahrzeuge)
• 2x SchirmkabineHF (bis zu 2000kg Maximallastund 3m Tor, leitungsgebundenTests)
• 2x ESD Testräume
• 7x Mobile Prüfstände(E-Tests, leitungsgebundeneTests)
• Pre-Compliance Absorberkabine für kleine Prüflinge

Schliffbildanalysen – mehr Qualität für elektronische Komponenten und Baugruppen

• Prozessbegleitende Qualitätssicherung
• Schwachstellenanalyse
• Schadensanalytik
• Hochauflösende Röntgeninspektion
• Schliffpräparation inkl. lichtmikroskopischer Inspektion
• Bewertung der Schliffbilder, physikalische Analyse
• Hilfsmittel bei der Fehleranalyse (Lötstellen, PCBs, elektronische Bauteile)
• Untersuchung von Lötanomalien
• Chemische Tests
• Kurze Durchlaufzeiten