Von der ersten Systemidee über Entwicklung, Validierung und Industrialisierung bis zur Serie bleibt BECOM technischer Partner für anspruchsvolle Elektroniklösungen.
Hardware, Embedded Software, Mechanik, Prüfmittel, EMV, Umweltprüfung und Produktion werden von Beginn an zusammengedacht.
3D-Wahrnehmung, Punktwolken, ToF-Kameras, Sensorfusion und robuste Kamerasysteme.
Systemarchitektur, Embedded Hardware, Embedded Software, Sensorintegration, Connectivity und AI-Readiness.
Power-Design, Schaltregler, Onboard-Charger, Thermomanagement und EMV-gerechtes Layout.
LED-Treiber, Lichtmodule, Binning, Thermik, Optik und Serienprüfung.