Patenterteilung in der BECOM

Unter der Nummer AT 520735 A4 2019-07-15 mit dem Titel „Leiterplatte“ veröffentlichte die Firma BECOM Electronics GmbH ein weiteres Patent.

Hinter dieser Patenterteilung steckt die Erfindung, welche sicherstellt, dass ein niedriger Übergangswiderstand im Referenzbereich von Aluminiumkernleiterplatten erreicht wird. Dazu wird über eine definierte Ausnehmung in einer FR4 (Verbund aus Epoxidharz und Glasfasergewebe) Leiterplatte der thermische Pfad mittels Schichtdickenänderung verringert. In diese Ausnehmung wird ein Wärmeleitmedium (Wärmeleitkleber oder Wärmeleitpaste) eingebracht, um Toleranzen des zu montierenden Kühlkörpers und der Leiterplatte selbst auszugleichen.
Diese Innovation liefert den entscheidenden Vorsprung, es können z.B. LED Applikationen mit sehr guten thermischen Eigenschaften bei gleichzeitig hoher Robustheit gegen äußere Einflüsse (z.B. Temperatur) realisiert werden.

Das gesamte BECOM Team gratuliert den beiden Erfindern Daniel Schaffer und Jürgen Schlögl sehr herzlich.

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