hero image Sentis3D Kameras

Entwickelt für die Integration in Kundenprodukte

Die Sentis3D-Kameras sind OEM-Kameras ohne Gehäuse und wurden für die Integration in Kundenprodukte entwickelt. Sie enthalten alle notwendigen Einzelkomponenten für einen Tiefensensor.

Art. -Nr.:
150-3002-1
Sentis3D - M100 Sentis3D - M100

Der brandneue Sentis 3D – M100 ist ein 3D Smart-Sensor, entwickelt von Bluetechnix, die mit dem Time-of-Flight (ToF) Prinzip arbeitet. Der Sentis ToF – M100 ist mit dem PMD PhotonICs® 19k-S3 Time of Flight 3D Chip ausgestattet und wurde eigens für die Integration in industriellen...

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Art. -Nr.:
150-2218-1
Sentis3D - M420 Sentis3D - M420

Mit diesen Kit können die Time-of-Flight Sensormodule (TIM) und Beleuchtungsmodule (LIM) evaluiert werden und die Integration ins eigene System vorangetrieben werden. Alle vom Sensormodul zur Verfügung gestellten Schnittstellen können von aussen angesprochen werden. Dieses Kit ist...

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Art. -Nr.:
150-2217-1
Sentis3D - M421 Sentis3D - M421

Mit diesen Kit können die Time-of-Flight Sensormodule (TIM) und Beleuchtungsmodule (LIM) evaluiert werden und die Integration ins eigene System vorangetrieben werden. Alle vom Sensormodul zur Verfügung gestellten Schnittstellen können von aussen angesprochen werden. Dieses Kit ist...

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Art. -Nr.:
150-3040-1
Sentis3D - M520 Sentis3D - M520

Der Sentis3D - M520 (früher Sentis - P510) ist unser erster kombinierter 3D + 2D Tiefensensor der für die Integration in bestehende Kundensysteme entworfen wurde. Der Sensor basiert auf einem 160 x 120 Pixel ToF IC und einem hochauflösenden 2D CMOS Sensor. Der smarte Tiefensensor IC...

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